Thermische Klebestreifen stellen eine spezialisierte Kategorie klebender Lösungen für das thermische Management dar, bei denen ein hochleistungsfähiger, wärmebeständiger Klebstoff auf einem Trägersubstrat formuliert wird, um eine Verbindung zu schaffen, die gleichzeitig als Wärmeisolierung dient. Im Gegensatz zu mechanischen Wärmebrückenbrechern konzentrieren sich diese Streifen auf Anwendungen, bei denen eine nahtlose, verklebte Schnittstelle erforderlich ist, um den Wärmetransfer über Fugen und Spalte in Elektronik, Fahrzeugbaugruppen und bestimmten Bauteilen zu reduzieren. Der Schlüssel zu ihrer Funktionalität liegt in der chemischen Zusammensetzung des Klebstoffs, der oft auf Silikon-, Acrylat- oder Epoxidbasis basiert und mit wärmeisolierenden Füllstoffen wie keramischen Mikrokugeln, Glaskugeln oder mineralischen Oxiden angereichert ist, um eine geringe Wärmeleitfähigkeit im Bereich von typischerweise 0,1 bis 0,5 W/m·K zu erreichen. Der Träger, der aus einer Kunststofffolie, Glasgewebe oder einem Vlies bestehen kann, sorgt für Formstabilität und Handhabungsfestigkeit. Diese Streifen müssen ihre Klebeeigenschaften und Formintegrität über einen weiten Einsatztemperaturbereich – oft von -40 °C bis über 150 °C – beibehalten, ohne sich abzubauen, auszugasen oder die Haftung zu verlieren. Sie werden für spezifische Oberflächenenergien ausgelegt, um eine optimale Benetzung und Haftung auf verschiedenen Substraten wie Metallen, Kunststoffen und Verbundwerkstoffen sicherzustellen. Neben der Wärmeisolierung können sie zusätzliche Funktionen wie Schwingungsdämpfung, elektrische Isolation oder Umweltschutz gegen Feuchtigkeit und Gase erfüllen. Die Auswahlkriterien umfassen Abziehfestigkeit, Scherfestigkeit, thermischen Widerstand sowie die Einhaltung branchenspezifischer Normen zur Entflammbarkeit (z. B. UL 94) und Ausgasung (z. B. NASA Low Outgassing). Ihr Einsatz vereinfacht Montageprozesse, da sie in empfindlichen Anwendungen die Notwendigkeit mechanischer Befestigungselemente entfallen lässt, und machen sie somit zu einer entscheidenden Komponente beim Design kompakter, effizienter und zuverlässiger Systeme, bei denen Wärmebrücken minimiert werden müssen, ohne die strukturelle Integrität zu beeinträchtigen.