Thermische lijmstrips en polyamide oplossingen | Meer dan 15 jaar expertise

Thermische lijmstrips vormen een gespecialiseerde categorie op kleefmiddelen gebaseerde oplossingen voor thermisch management, waarbij een hoogwaardig, thermisch bestendig kleefmiddel wordt aangebracht op een dragermateriaal om een verbinding te creëren die ook thermische isolatie biedt. In tegenstelling tot mechanische thermische onderbrekingen, zijn deze strips bedoeld voor toepassingen waarbij een naadloze, gekleefde interface nodig is om warmteoverdracht over voegen en openingen heen te beperken in elektronica, auto-onderdelen en bepaalde bouwelementen. De sleutel tot hun werking ligt in de chemische samenstelling van het kleefmiddel, vaak gebaseerd op siliconen-, acrylaat- of epoxy-systemen, die verrijkt zijn met thermisch isolerende vulstoffen zoals keramische microbollen, glasballetjes of minerale oxiden om een lage thermische geleidbaarheid te bereiken, meestal in het bereik van 0,1 tot 0,5 W/m·K. De drager, die kan bestaan uit een kunststof folie, glasdoek of vliesmateriaal, zorgt voor dimensionele stabiliteit en handvattigheid. Deze strips moeten hun kleefvermogen en dimensionele integriteit behouden binnen een breed temperatuurbereik, vaak van -40 °C tot meer dan 150 °C, zonder te degraderen, uit te stoten of hun hechting te verliezen. Ze zijn ontworpen voor specifieke oppervlakte-energieën om een goede bevochtiging en hechting op diverse materialen zoals metalen, kunststoffen en composieten te garanderen. Naast thermische isolatie kunnen ze ook andere functies vervullen, zoals demping van trillingen, elektrische isolatie of afsluiting tegen vocht en gassen. Selectiecriteria omvatten treksterkte (peel strength), afschuifweerstand, thermische impedantie en conformiteit met sectornormen voor ontvlambaarheid (bijv. UL 94) en uitstoting (bijv. NASA low outgassing). Hun gebruik vereenvoudigt montageprocessen doordat mechanische bevestigingsmiddelen overbodig worden in gevoelige toepassingen, waardoor ze een cruciaal onderdeel zijn in het ontwerp van compacte, efficiënte en betrouwbare systemen waarbij thermische bruggen geminimaliseerd moeten worden zonder afbreuk aan de structurele integriteit.