Pita Lem Panas & Solusi Poliamida | Keahlian Selama 15+ Tahun

Strip lem termal merupakan kategori khusus dari solusi berbasis perekat untuk manajemen panas, di mana perekat berkinerja tinggi dan tahan panas diformulasikan pada substrat pembawa untuk menciptakan ikatan yang juga memberikan insulasi termal. Berbeda dengan penghenti termal mekanis, strip ini berfokus pada aplikasi yang membutuhkan antarmuka terikat tanpa sambungan guna mengurangi perpindahan panas melintasi sambungan dan celah pada elektronik, perakitan otomotif, dan beberapa komponen bangunan. Kunci fungsionalitasnya terletak pada kimia perekat, yang sering didasarkan pada sistem silikon, akrilik, atau epoksi, yang diperkaya dengan pengisi isolator termal seperti microsphere keramik, gelembung kaca, atau oksida mineral untuk mencapai konduktivitas termal rendah, biasanya dalam kisaran 0,1 hingga 0,5 W/m·K. Substrat pembawa, yang bisa berupa film plastik, kain kaca, atau bahan non-woven, memberikan stabilitas dimensi dan kekuatan penanganan. Strip ini harus mempertahankan sifat perekat dan integritas dimensinya dalam rentang suhu operasi yang lebar, sering kali dari -40°C hingga lebih dari 150°C, tanpa mengalami degradasi, pelepasan gas (outgassing), atau kehilangan daya rekat. Strip dirancang untuk energi permukaan tertentu agar menjamin pembasahan dan ikatan yang baik ke berbagai substrat seperti logam, plastik, dan material komposit. Selain insulasi termal, strip ini dapat memberikan fungsi tambahan seperti peredaman getaran, isolasi listrik, atau segel terhadap kelembapan dan gas. Kriteria pemilihan meliputi kekuatan lepas (peel strength), ketahanan geser, hambatan termal, serta kesesuaian dengan standar industri untuk sifat mudah terbakar (misalnya UL 94) dan pelepasan gas (misalnya NASA low outgassing). Penggunaannya menyederhanakan proses perakitan dengan menghilangkan kebutuhan pengikat mekanis pada aplikasi sensitif, menjadikannya komponen penting dalam desain sistem yang ringkas, efisien, dan andal di mana jembatan termal harus diminimalkan tanpa mengorbankan integritas struktural.