Las tiras de adhesivo térmico representan una categoría especializada de soluciones basadas en adhesivos para la gestión térmica, en las que se formula un adhesivo de alto rendimiento y resistente al calor sobre un sustrato portador para crear un enlace que también proporciona aislamiento térmico. A diferencia de los cortes térmicos mecánicos, estas tiras se centran en aplicaciones que requieren una interfaz continua y adherida para mitigar la transferencia de calor a través de juntas y huecos en electrónica, ensamblajes automotrices y ciertos componentes de construcción. La clave de su funcionalidad reside en la química del adhesivo, que suele basarse en sistemas de silicona, acrílicos o epoxi, cargados con rellenos aislantes térmicos como microesferas cerámicas, burbujas de vidrio u óxidos minerales para lograr una baja conductividad térmica, típicamente en el rango de 0,1 a 0,5 W/m·K. El soporte, que puede ser una película plástica, tejido de vidrio o material no tejido, proporciona estabilidad dimensional y resistencia mecánica para su manipulación. Estas tiras deben mantener sus propiedades adhesivas y su integridad dimensional en un amplio rango de temperaturas de servicio, frecuentemente entre -40 °C y más de 150 °C, sin degradarse, emitir gases ni perder adherencia. Están diseñadas para energías superficiales específicas con el fin de garantizar una adecuada humectación y unión con diversos sustratos como metales, plásticos y materiales compuestos. Además del aislamiento térmico, pueden ofrecer otras funciones como amortiguación de vibraciones, aislamiento eléctrico o sellado ambiental frente a la humedad y gases. Los criterios de selección incluyen resistencia al desprendimiento, resistencia al cizallamiento, impedancia térmica y cumplimiento con normas industriales sobre inflamabilidad (por ejemplo, UL 94) y emisión de gases (por ejemplo, baja emisión de gases según NASA). Su uso simplifica los procesos de ensamblaje al eliminar la necesidad de sujetadores mecánicos en aplicaciones sensibles, convirtiéndolas así en un componente crítico en el diseño de sistemas compactos, eficientes y fiables donde debe minimizarse el puente térmico sin comprometer la integridad estructural.