Dải Keo Nhiệt & Giải Pháp Polyamide | Chuyên Gia Hơn 15 Năm Kinh Nghiệm

Các dải keo nhiệt đại diện cho một nhóm chuyên biệt các giải pháp dựa trên chất kết dính trong quản lý nhiệt, trong đó một loại keo chịu nhiệt hiệu suất cao được phủ lên một vật liệu nền để tạo thành mối liên kết đồng thời cung cấp khả năng cách nhiệt. Khác với các lớp cách nhiệt cơ học, những dải này tập trung vào các ứng dụng yêu cầu bề mặt liên kết liền mạch nhằm giảm thiểu sự truyền nhiệt qua các mối nối và khe hở trong điện tử, cụm thiết bị ô tô và một số bộ phận xây dựng. Chìa khóa chức năng của chúng nằm ở hóa học chất kết dính, thường dựa trên hệ thống silicone, acrylic hoặc epoxy, được bổ sung các chất độn cách nhiệt như vi cầu gốm, bong bóng thủy tinh hoặc oxit khoáng để đạt được độ dẫn nhiệt thấp, thông thường trong khoảng từ 0,1 đến 0,5 W/m·K. Vật liệu nền, có thể là màng nhựa, vải thủy tinh hoặc vật liệu không dệt, cung cấp độ ổn định về kích thước và độ bền khi thao tác. Những dải này phải duy trì được tính chất kết dính và độ nguyên vẹn về kích thước trong dải nhiệt độ hoạt động rộng, thường từ -40°C đến trên 150°C, mà không bị phân hủy, thoát khí hay mất độ bám dính. Chúng được thiết kế để phù hợp với năng lượng bề mặt cụ thể nhằm đảm bảo khả năng lan tỏa và kết dính tốt trên nhiều loại vật liệu nền như kim loại, nhựa và vật liệu composite. Ngoài chức năng cách nhiệt, chúng còn có thể thực hiện các chức năng khác như giảm chấn động, cách điện hoặc bịt kín môi trường chống lại hơi ẩm và khí. Các tiêu chí lựa chọn bao gồm độ bền bóc tách, khả năng chống cắt, trở kháng nhiệt và sự tuân thủ các tiêu chuẩn ngành về khả năng cháy (ví dụ: UL 94) và thoát khí (ví dụ: NASA low outgassing). Việc sử dụng chúng giúp đơn giản hóa quá trình lắp ráp bằng cách loại bỏ nhu cầu dùng bulông vít cơ học trong các ứng dụng nhạy cảm, làm cho chúng trở thành thành phần quan trọng trong thiết kế các hệ thống nhỏ gọn, hiệu quả và đáng tin cậy nơi cần giảm thiểu cầu nhiệt mà không làm ảnh hưởng đến độ bền cấu trúc.