Issiqlik uzilishli aluminiy profilalar — energiya samaradorligi yuqori bo'lgan derazalar va parda devor tizimlarining asosiy qismi bo'lgan, ichki termik to'siqqa ega bo'lgan siqib chiqarilgan aluminiy kesimlardir. Standart aluminiy kuchli hamda chidamli bo'lsa-da, u ajoyib issiqlik o'tkazuvchanlikka ega (~160 Vt/m·K), shu sababli binoning ichki qismidan tashqi qismigacha cho'zilganida katta issiqlik oroli vazifasini bajaradi. Issiqlik uzilish texnologiyasi bu muammoni hal etadi: tashqi va ichki aluminiy qismlarni strukturaviy jihatdan mustahkam polimer lenta bilan ajratadi, bu lenta odatda 25-30% shaffof tolasi bilan kuchaytirilgan poliamid 66 dan tayyorlanadi. Bu lenta "quyib, aloqani uzish" (pour and de-bridge) usuli bilan aluminiy profilga maxkamlab mahkamlanadi, ya'ni dastlab kanalga ega bo'lgan aluminiy profil siqilib chiqariladi, so'ngra termik polimer quyiladi va ulovchi aluminiy to'r olib tashlanadi yoki ayrim tizimlarda "siljish" (roll-in) usulidan foydalaniladi. Natijada hosil bo'lgan profil sezilarli darajada kamaytirilgan U qiymatiga ega bo'ladi, chunki o'tkazuvchan yo'l past o'tkazuvchanlikka ega bo'lgan polimer (~0.3 Vt/m·K) tomonidan uziladi. Bu profilalar shamol bosimi, suv singishi, deraza va eshiklarning ishlash kuchlari kabi tuzilma yuklariga chidash hamda issiqlik to'sig'ining butunligini saqlash uchun qattiq muhandislik hisob-kitoblari talab qilinadi. Poliamid asosi ushbu yuklarni ichki hamda tashqi aluminiy yarmi o'rtasida uzatish uchun yetarlicha qiyshiruv chidamligiga ega. Bunday profilalardan foydalanish zamonaviy binolar uchun energiya me'yori talablariga javob berish, ichki ramkalarda kondensatsiya paydo bo'lishini oldini olish, foydalanuvchilarga qulaylik yaratish va barqarorlik sertifikatlari olish uchun zarurdir. Ular xalqaro miqyosda tijorat binolarida hamda yuqori ishlash ko'rsatkichiga ega bo'lgan turar joy inshootlarida keng tarqoq, metall ramkalarning tabiiy issiqlik cheklovidan qutulish maqsadida materialshunoslik hamda arxitektura muhandisligining muhim birlashmasini ifodalaydi.