ဂျယ်လ်ပြောင်းလဲမှုအပူချိန် (သို့) Tg သည် ပေါလီအမိုက်တွင် အပူဖြတ်စနစ်များတွင် အပြဆာဆောင်ရွက်မှုများ စတင်ပြောင်းလဲလာသည့် အရေးပါသော အမှတ်တစ်ခုကို ကိုယ်စားပြုသည်။ ပုံမှန်အဆင့်အတန်းရှိ ပစ္စည်းများအတွက် ပုံမှန်အားဖြင့် ဒီဂရီစင်တီဂရိတ် ၈၀ မှ ၁၂၀ ကြားတွင် ရှိသော ဤအမှတ်ကို ကျော်လွန်သည့်အခါတိုင်း ပေါလီမာချိတ်များသည် ပိုမိုလှုပ်ရှားလာပြီး ပြီးခဲ့သည့်နှစ်က Journal of Polymer Science တွင် ထုတ်ဝေခဲ့သော သုတေသနအရ ပစ္စည်းသည် ၎င်း၏ မာကျောမှု၏ ၆၀% ခန့် ဆုံးရှုံးသွားသည်။ အဆောက်အဦများ၏ အပြင်ဘက်အလွှာများကို ပူပြင်းမှုများအတွင်း ပုံမှန်တွေ့ရသည့် အပူချိန်ထက် ဒီဂရီ ၃၀ မှ ၅၀ ပိုမိုမြင့်မားသော Tg အဆင့်ရှိသည့် ပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် အကျယ်အဝန်းအားဖြင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အရွယ်အစားတည်ငြိမ်မှုကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။ ရှာဖွေရန် ကောင်းမွန်သော အချက်များတွင် Tg ၏ ၈၀% တွင် စမ်းသပ်စဉ် မူလ တင်းမာမှု၏ ၈၀% ကို အနည်းဆုံး ထိန်းသိမ်းထားခြင်း၊ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ် ၅၀ မှ Tg အထိ အပူချိန်အကွာအဝေးတွင် ၀.၂% အောက်ရှိသော အနည်းငယ်သာ ကျယ်ပြန့်မှုနှုန်းများနှင့် မူလတိုင်းတာမှုများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ၁၀% အတွင်း တည်ငြိမ်စွာ ရှိနေသော ဒိုင်အီလက်ထရစ် ဂုဏ်သတ္တိများ ပါဝင်သည်။
အပူချိန်မြှင့်တင်ခြင်းနှင့် အအေးခံခြင်း သက်တမ်းများကို ထပ်ခါထပ်ခါ ဖြတ်သန်းရာတွင် အပူခံအလွှာများအတွက် အသုံးပြုသည့် ပေါလီအမိုဒ် ပစ္စည်းများတွင် တဖြည်းဖြည်း ပုံသဏ္ဍာန်ပြောင်းလဲမှုများ ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ဓာတ်ခွဲခန်းတွင် ၅,၀၀၀ နာရီ စမ်းသပ်မှုများကို ကျော်လွန်ပြီးနောက် အမြန်စီးဆင်းမှုရှိသည့် ဗားရှင်းများသည် ၀.၁၂ မီလီမီတာခန့် ကျန်ရစ်သော ပုံပျက်မှုကို ပြသပြီး ISO 899-1 စံနှုန်းများအရ ၎င်းတို့၏ မူလ ကြပ်မိုင်းအား၏ ၈၉% ခန့်ကို ဆက်လက်ထိန်းသိမ်းထားနိုင်သည်။ ကာဗွန်ဖိုင်ဘာဖြင့် အားပြုထားသည့် ဗားရှင်းများသည် ပုံမှန်ပစ္စည်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အအေးဘက်သို့ စီးဆင်းမှုပြဿနာများကို ၉၂ ရာခိုင်နှုန်းခန့် လျှော့ချပေးနိုင်သည်။ ASTM D2990 စမ်းသပ်မှုများဖြင့် တိုင်းတာရာတွင် ၎င်းတို့၏ အများဆုံး ခွန်အား၏ ၈၀% တွင် ဖိအားပေးပါက နာရီဝင် ၀.၀၁% အောက်တွင် ကြွေးမြီးမှုနှုန်းများကို ပြသသည့် ပိုမိုကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်များရှိသည့် ပို၍ အသစ်သော ပုံစံများလည်း ရှိပါသည်။ ဤတိုးတက်မှုများ၏ တန်ဖိုးကို ပိုမိုမြင့်မားစေသည့် အချက်မှာ ပေါလီအမိုဒ်များကို အလူမီနီယမ်၏ ပြဲထွက်မှုဂုဏ်သတ္တိများနှင့် နီးစပ်လာစေရန် ဖြစ်ပြီး ၅% အတွင်းသာ ကွာခြားမှုရှိစေရန် ထိန်းသိမ်းပေးနိုင်ခြင်းဖြစ်သည်။ ဤပိုမိုတိကျသော ကိုက်ညီမှုသည် အပူချိန်ပြောင်းလဲမှုများအတွင်း ပြဲထွက်မှုနှုန်းများ ကွဲပြားခြားနားမှုကြောင့် အလွှာများ ခွဲထွက်လာသည့် ပြဿနာများကို ကာကွယ်ရာတွင် အထောက်အကူပြုပေးသည်။
ချိတ်ဆက်မှုသည် ယန္တရားအရ ချိတ်ဆက်ခြင်းနှင့် ဓာတုဆိုင်ရာ ကပ်လျက်ဖြစ်ခြင်းတို့အပေါ် အခြေခံသည်။ မျက်နှာပြင်ကို ချောမွတ်မှု (Ra ≥ 3.2 µm) ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် ပေါလီအမိုဒ် စိမ့်ဝင်မှုကို ဖြစ်စေပြီး အမိုင်းဓာတ်ကြွယ်ဝသော ပုံစံများက အလူမီနီယမ် အောက်ဆိုဒ်များနှင့် ကိုဗဲလန့်ခ် ချိတ်ဆက်မှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်။ ပလာစမာ လှုံ့ဆော်မှုနှင့် ကပ်လျက်ဖြစ်မှု မြှင့်တင်ပစ္စည်းများကို ပေါင်းစပ်သုံးစွဲသော ရောထွေးကုသမှုများသည် ကုသမှုမပြုသော မျက်နှာပြင်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အဆက်အသွယ် ချိတ်ဆက်မှု ခိုင်မာမှုကို 18% တိုးမြှင့်ပေးပြီး ရေရှည်ခံနိုင်ရည်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။
အပူချိန် ပြောင်းလဲမှု (ΔT = 80°C) သည် ပေါလီမာကို Tg တွင် ပျော့ပျောင်းစေခြင်း၊ အောက်ဆိုဒ်အလွှာတွင် အဏုကြွေးကွဲခြင်းနှင့် နောက်ဆုံးတွင် ဟိုက်ဘရစ် ကပ်လျက်-ကိုဟီးစစ် ပျက်စီးမှုတို့ဖြင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော သုံးဆင့်ပါ ပျက်စီးမှု လုပ်ငန်းစဉ်ကို စတင်စေသည်။ စကန်းနင်း အီလက်ထရွန် မိုက်ခရိုစကုပ်ဖြင့် စူးစမ်းကြည့်ရာတွင် CTE ကွဲပြားမှုသည် ppm/°C 15 ကျော်လွန်သော ဖိအားစုပ်ပါးသည့် ဇုန်များတွင် အလွှာခွဲထွက်မှု စတင်ပြီး အထူးသဖြင့် ချိတ်ဆက်မှုနည်းပါးသော နေရာများတွင် ဖြစ်ပေါ်သည်။
၂၀၂၃ ခုနှစ်တွင် စီးပွားဖြစ်အဆောက်အဦ ၁၂ ခုကို စစ်ဆေးစစ်တမ်းကောက်ယူစဉ် ပေါလီအမိုဒ်နှင့် အလူမီနီယမ်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည့် အပူခံကူးပြောင်းမှုကို တားဆီးပေးသည့် ပစ္စည်းများနှင့် ပတ်သက်၍ စိုးရိမ်ဖွယ်ရာ တွေ့ရှိချက်များကို ရရှိခဲ့သည်။ ထိုတပ်ဆင်မှုများ၏ နှစ်ပိုင်းခန့်မှာ တပ်ဆင်ပြီး ငါးနှစ်အတွင်း အလွှာခွာထွက်သည့် ပြဿနာများကို စောစီးစွာ ကြုံတွေ့ခဲ့ရသည်။ ပျက်ကွက်မှုကို နက်နက်နဲနဲ လေ့လာကြည့်သည့်အခါ သုတေသီများက ပျက်ကွက်မှုကို ဖြစ်စေသည့် ပုံမှန်ပြဿနာများကို တွေ့ရှိခဲ့သည်။ အများအားဖြင့် ၎င်းတို့၏ မျက်နှာပြင်များပေါ်တွင် ကပ်ဆွဲမှုအားနည်းပြီး အက покရား ၈၅% အကြံပြုချက်ကို မီးမမီခဲ့ပါ။ အချို့မှာ မီတာလျှင် ၀.၁၅ mm ကျော်လွန်သည့် ချဲ့ထွင်မှု စက်ဝိုင်းများကို ခံစားခဲ့ရပြီး အပ်မပိတ်ထားသော ဆက်သွယ်မှုများမှတစ်ဆင့် စိုထိုင်းဆဝင်ရောက်မှုမှာ နောက်ထပ် အဓိက အကြောင်းရင်းတစ်ခုဖြစ်ခဲ့သည်။ ပျက်ကွက်ပြီးနောက် နမူနာများကို သိပ္ပံပညာရှင်များက စစ်ဆေးကြည့်သည့်အခါ စိတ်ဝင်စားဖွယ် တွေ့ရှိချက်တစ်ခုကို ရရှိခဲ့သည်- ကောင်းမွန်သော နမူနာများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ပျက်ကွက်သော နေရာများတွင် ဟိုက်ဒရောက်ဆီလ်အုပ်စုများမှာ သုံးပုံတစ်ပုံခန့် နည်းပါးနေသည်ကို တွေ့ရှိခဲ့သည်။ ထိုအချက်သည် အပူထိတွေ့မှုက အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ဓာတုဖျက်ဆီးမှု လုပ်ငန်းစဉ်များကို မြန်ဆန်စေခဲ့ကြောင်း ညွှန်ပြနေသည်။
ပေါလီအမိုဒ်နှင့် အလူမီနီယမ်တို့၏ ကွဲပြားသော ပြားချပ်ပြားချဲ့ထွင်မှုများက စက်ဝိုင်းပုံ ကြားခံ အင်အားများကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ NIST ၏ ၂၀၂၃ ခုနှစ် လေ့လာမှုတစ်ခုအရ အပူချိန် ပြောင်းလဲမှုများကို (ΔT ≥ 80°C) ၅,၀၀၀ ကြိမ် ထပ်ခါထပ်ခါ ပြုလုပ်ပါက ပင်ပန်းမှု ခံနိုင်ရည် ၄၀% ကျဆင်းသွားသည်။ မီးဖိုသွားပေါက်များကဲ့သို့ အင်အားစုစည်းရာနေရာများတွင် အဏုကွဲအက်မှုများ စတင်ဖြစ်ပေါ်ပြီး မျက်နှာပြင် နံရံပတ်ဝန်းကျင်များတွင် တစ်နှစ်လျှင် ၀.၃ မီလီမီတာ အထက် ပျံ့နှံ့သွားနိုင်ကာ ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ ဆက်နွယ်မှုကို ထိခိုက်စေသည်။
စိုထိုင်းဆစုပ်ယူမှုသည် ပလပ်စတစ်ဖြစ်ခြင်းကြောင့် ပေါလီအမိုဒ်ကို အားနည်းစေပြီး Tg ကို RH ၈၅% တွင် ၁၅–၂၅°C အထိ ကျဆင်းစေကာ အမိုင်းအချိုးများကို ပြတ်တောက်စေသည့် ဟိုက်ဒရိုလီဆစ်ဖြင့် ပိုမိုအားနည်းစေသည်။ EN 14037 အခြေအနေများ (70°C, 95% RH) အောက်တွင် ၁,၀၀၀ နာရီကြာပြီးနောက် ခွန်အား ၃၀% ကျဆင်းသွားပြီး ပျက်စီးမှုများသည် အပူချိန်နှင့် စိုထိုင်းဆ နှစ်မျိုးပေါင်းစပ်မှုကြောင့် အားနည်းသော အောက်ဆီဒိုက်ဖြစ်သော အလူမီနီယမ်-ပေါလီအမိုဒ် ကြားခံနေရာများတွင် ဦးစွာဖြစ်ပေါ်လေ့ရှိသည်။
ဤပစ္စည်းများသည် ဓာတ်ခွဲခန်းစမ်းသပ်မှုများတွင် 120 MPa အထက် ဆွဲခံအားကို ပြသသော်လည်း၊ အမှန်တကယ် "စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်" ပေါင်းအမ္မိုးနီးယမ်များကို အသုံးပြုသည့်အခါတွင် အပူချိန်ကွာခြားမှုကို ဖြတ်သန်းပေးသော ပစ္စည်းများ၏ ငါးပုံတစ်ပုံမှာ ယခုအခါတွင် ပျက်စီးနေဆဲဖြစ်သည်။ အဓိကပြဿနာမှာ အင်ဂျင်နီယာများသည် တည်ငြိမ်သော ဝန်ခံနိုင်မှုကိုသာ အလွန်အမင်း အာရုံစိုက်ပြီး အချိန်ကာလအတွင်း အပူချိန်ပြောင်းလဲမှု၊ နေရောင်ခြည်နှင့် ဓာတုပစ္စည်းများကို ထိတွေ့မှု၊ အသုံးပြုချိန်တွင် ဖြစ်ပေါ်သော ဖိအားများကို လျစ်လျူရှုနေခြင်းကြောင့် ဖြစ်သည်။ လက်တွေ့ဘဝတွင် အသုံးပြုမှုကို ကြည့်ပါက အားထုတ်မှုကြောင့် ပုံပျက်ခြင်း (creep) ကို တားဆီးရန် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ပစ္စည်းများသည် အမြင့်ဆုံးခံအားကိုသာ ရွေးချယ်ခြင်းထက် ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ အလုပ်လုပ်နိုင်ကြောင်း တွေ့ရသည်။ ဤအထူးပုံစံများသည် 70 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်တွင် 10 MPa ဖိအားအောက်တွင် ပုံပျက်မှု 1% အောက်သာ ရှိပြီး ဥရောပတွင် စောင့်ကြည့်ထားသော မျက်နှာပြင်စနစ်များ၏ ကိုးပုံရှစ်ပုံကျော်တွင် အဘယ်ကြောင့် ကောင်းစွာအလုပ်လုပ်နိုင်ကြောင်း ရှင်းပြပေးသည်။ ထို့ကြောင့် ဒီဇိုင်းနာများသည် တစ်ခုတည်းသော စွမ်းဆောင်ရည်ကို အလိုအလျောက် လိုက်ရှာခြင်းထက် စွမ်းဆောင်ရည်၏ အခြားရှိသော အချက်များကို ဟန်ချက်ညီစွာ ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်ကြောင်း ဖော်ပြနေသည်။
ဖွဲ့စည်းပုံများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်မှာ အလူမီနီယမ်ပရိုဖိုင်များကြားသို့ ပေါလီအမိုဒ်အခြေခံပစ္စည်းမှတစ်ဆင့် သံချောင်းဝန်အား လွှဲပြောင်းမှု အဆင့်အပေါ်တွင် အမှန်တကယ် မူတည်နေပါသည်။ အင်ဂျင်နီယာများသည် ဤစနစ်များကို သင့်တော်စွာ ဒီဇိုင်းထုတ်ပါက ပေါလီမာခဲတွေ၏ ဉာဏ်ရည်မီသော တည်နေရာချထားမှုနှင့် ပစ္စည်းတွင် ပုံသေအဆင့်အတန်းကို သင့်လျော်စွာ ထားရှိခြင်းကြောင့် ပုံမှန်အားဖြင့် ဝန်အားလွှဲပြောင်းမှု စွမ်းဆောင်ရည် ၈၅% ခန့် သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုမိုရရှိနိုင်ပါသည်။ စမ်းသပ်မှုများအရ အပူချိန် ၇၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်ခန့်ရှိသော အခြေအနေများတွင် ထုံးစံအဆောက်အဦအပြင်ဘက်နံရံများတွင် အပူနှင့်အအေးကို ထပ်တလဲလဲ ကြုံတွေ့ရသည့်အခါ ပျစ်ချွဲမှုနည်းသော ပေါလီအမိုဒ်များကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် ဝန်အားထိန်းသိမ်းမှုနှုန်းများတွင် ၁၈ မှ ၂၂ ရာခိုင်နှုန်းခန့် တိုးတက်မှုရှိကြောင်း တွေ့ရှိရပါသည်။ ဤအဓိပ္ပာယ်မှာ အဆောက်အဦးပတ်ဝန်းကျင်များတွင် ပုံမှန်လည်ပတ်မှုအခြေအနေများကို ရင်ဆိုင်ရသည့်အခါ ပစ္စည်းများသည် အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ခံနိုင်ရည်ရှိကြောင်း ဖြစ်ပါသည်။
ဓာတ်ခွဲခန်းအတွင်းတွင် ပေါလီအမိုဒ်-အလူမီနီယမ် ဆက်စပ်မျက်နှာပြင်များသည် 4–6 kN/mm² အတွန်းဖိအားကို လွှဲခြင်းစတင်မီ ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ သို့သော် ကွင်းဆင်းဒေတာများအရ +80°C/-20°C အပူချိန်ပြောင်းလဲမှုများနှင့် လေတိုက်ခတ်မှုကြောင့်ဖြစ်ပေါ်သော ယာဉ်မောင်းအားများကို တစ်ပြိုင်နက်တည်း ထိတွေ့မှုအခြေအနေများတွင် 30–40% လျော့ကျသွားကြောင်း တွေ့ရှိရသည်။ ဤစွမ်းဆောင်ရည်ကွာဟချက်သည် လက်တွေ့ကမ္ဘာ့အပူချိန်-ယန္တရားဆိုင်ရာ ဆက်နွယ်မှုကို အတုယူသည့် အရှိန်မြှင့်အိုမင်းခြင်း ပရိုတိုကော်များ၏ အရေးပါမှုကို ဖော်ပြနေသည်။
ASTM E2129 စံချိန်စံညွှန်းက အမှန်တကယ်အခြေအနေများတွင် အရေးပါသော အချက်များစွာကို လွဲချော်နေသော်လည်း ကျွန်ုပ်တို့အား အကဲဖြတ်မှုနည်းလမ်းများကို ပေးပါသည်။ ဥပမာအားဖြင့် ပစ္စည်းများသည် ၁၀၀၀ နာရီကြာ ဒိုင်နမစ်စမ်းသပ်မှုများအတွင်း ၁၂ မှ ၁၅ ရာခိုင်နှုန်းခန့် ပုံပျက်ခြင်းကို ကြုံတွေ့လေ့ရှိသော ရေရှည် ပုံပျက်မှု (long term creep) ကို ကြုံတွေ့လေ့ရှိပါသည်။ ထို့အပြင် ဟိုက်ဂရိုသာမယ် ထိတွေ့မှု (hygrothermal exposure) သည် ချိတ်ဆက်မှုအားကို အကြမ်းဖျင်း ၂၅ ရာခိုင်နှုန်းခန့် လျော့ကျစေနိုင်ပါသည်။ ၃၀၀ ကျော်သော စက်ဝိုင်းများကို ဖြတ်သန်းပြီးနောက် ၂ မှ ၃ ဆ ပိုမြန်စွာ ပျက်စီးမှုဖြစ်ပေါ်စေသည့် သာမိုမှ ရက်ခ်ချင်း (thermal ratcheting) ကိုလည်း မမေ့သင့်ပါ။ အင်ဂျင်နီယာများသည် လက်ရှိ ASTM ပရိုတိုကော်လ်များကို စက်ဝိုင်းပတ် သာမို ဝန်ထုတ်လုပ်မှု စမ်းသပ်မှုများနှင့် ပေါင်းစပ်ပါက ပျက်စီးမှုများကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ခန့်မှန်းနိုင်ပါသည်။ လေ့လာမှုများအရ ဤနည်းလမ်းသည် ဖက်စ်ကေးဒ် အင်ဂျင်နီယာလုပ်ငန်းအတွက် တိကျမှုကို ၆၀ မှ ၇၅ ရာခိုင်နှုန်းအထိ မြှင့်တင်ပေးနိုင်ကြောင်း ပြသထားပါသည်။ စနစ်များကို တပ်ဆင်မှုမပြုမီ သင့်တော်ကြောင်း အတည်ပြုရာတွင် ဤသည်မှာ အရေးပါသော ကွာခြားမှုကို ဖြစ်စေပါသည်။
အပူပြင်းသော သတင်း