Bandes de colle thermique et solutions en polyamide | Expertise de plus de 15 ans

Les bandes de colle thermique représentent une catégorie spécialisée de solutions adhésives pour la gestion thermique, dans laquelle un adhésif haute performance, résistant à la chaleur, est formulé sur un support afin de créer une liaison qui assure également une isolation thermique. Contrairement aux rupteurs thermiques mécaniques, ces bandes sont destinées à des applications nécessitant une interface continue et collée afin d'atténuer le transfert de chaleur à travers les joints et les espaces dans les équipements électroniques, les assemblages automobiles et certains composants de construction. Leur fonctionnement repose essentiellement sur la chimie de l'adhésif, souvent basée sur des systèmes au silicone, acrylique ou époxy, chargés avec des additifs isolants tels que des microsphères céramiques, des billes de verre ou des oxydes minéraux, permettant d'obtenir une faible conductivité thermique, généralement comprise entre 0,1 et 0,5 W/m·K. Le support, qui peut être un film plastique, un tissu de verre ou un matériau non tissé, assure la stabilité dimensionnelle et la résistance mécanique nécessaire à la manipulation. Ces bandes doivent conserver leurs propriétés adhésives et leur intégrité dimensionnelle sur une large plage de températures de service, souvent comprise entre -40 °C et plus de 150 °C, sans se dégrader, dégazer ni perdre leur adhérence. Elles sont conçues pour s'adapter à des énergies de surface spécifiques afin d'assurer un bon mouillage et une liaison solide avec divers substrats tels que les métaux, les plastiques et les matériaux composites. En plus de l'isolation thermique, elles peuvent assurer d'autres fonctions telles que l'amortissement des vibrations, l'isolation électrique ou l'étanchéité environnementale contre l'humidité et les gaz. Les critères de sélection incluent la résistance au pelage, la résistance au cisaillement, l'impédance thermique, ainsi que la conformité aux normes industrielles en matière d'inflammabilité (par exemple UL 94) et de dégazage (par exemple, norme NASA sur le faible dégazage). Leur utilisation simplifie les processus d'assemblage en éliminant le besoin de fixations mécaniques dans les applications sensibles, ce qui en fait un composant essentiel dans la conception de systèmes compacts, efficaces et fiables où les ponts thermiques doivent être minimisés sans compromettre l'intégrité structurelle.