အပူတံဆိပ်ခတ်မှုကိုဖြတ်တောက်သည့် ဖြေရှင်းနည်းများ | PA66GF25 စတိုင်ပြားများနှင့် မော်ဒယ်များ

အပူဆက်သွယ်မှု ဖြတ်တောက်ခြင်းသည် အဆောက်အဦ၏ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအတွင်းရှိ အပူဆက်သွယ်မှုကို ဖြတ်တောက်ရန် အသုံးပြုသော အခြေခံဒီဇိုင်း အခြေခံမူနှင့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် အပူစီးဆင်းမှုကို အလွန်အမင်း လျော့နည်းစေရန် အပူစီးကူးနိုင်မှုနည်းပါးသော ပစ္စည်းတစ်မျိုးကို ပူးပေါင်းနိုင်သည့် ပစ္စည်းနှစ်မျိုးကြားတွင် ရည်ရွယ်ချက်ရှိစွာ ထည့်သွင်းခြင်းဖြစ်သည်။ သတ္တုပြားများ၊ တံခါးများနှင့် ကာတန်းနံရံများ၏ အခြေအနေတွင် ဤအပူဆက်သွယ်မှု ဖြတ်တောက်ခြင်းသည် အလူမီနီယမ် (သို့) သံမဏိပရိုဖိုင်းအတွင်း စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ လုံခြုံစွာ တပ်ဆင်ထားသော အားကောင်းပြီး အပူစီးကူးနိုင်မှုနည်းပါးသည့် ပြားတစ်ခုဖြစ်ပြီး အများအားဖြင့် ဂျီဝိုင်ယာဖြင့် အားကောင်းသော ပေါလီအမိုဒ် (PA66 GF30) ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ ဤပြားသည် သတ္တုဘောင်၏ အတွင်းနှင့် အပြင်ဘက်အစိတ်အပိုင်းများကို ရုပ်ပိုင်းအားဖြင့် ခွဲခြားပေးပြီး အလူမီနီယမ်၏ အပူစီးကူးမှုကို 500 ကျော် ပိုမိုခုခံနိုင်သော အတားအဆီးတစ်ခုကို ဖန်တီးပေးသည်။ အပူဆက်သွယ်မှု ဖြတ်တောက်ခြင်း၏ ထိရောက်မှုကို အစုအဖွဲ့၏ လိုင်းနှုန်း အပူစီးကူးမှု (Psi-value) ကို လျော့နည်းစေရာတွင် ၎င်း၏ ပံ့ပိုးမှုဖြင့် တိုင်းတာသည်။ ဖြတ်တောက်ခြင်းသည် ထိရောက်စေရန် ပစ္စည်းသည် အပူစီးကူးနိုင်မှုနည်းပါးရုံသာမက ခွဲခြားထားသော သတ္တုအစိတ်အပိုင်းများကြား ဖွဲ့စည်းပုံအတွက် ဝန် (ဥပမာ - လေဖိအား) များကို လွှဲပြောင်းနိုင်ပြီး ဆယ်စုနှစ်များတာအောင် ကွေးညွှတ်မှုကို ခုခံနိုင်စွမ်းရှိရမည်။ အပူဆက်သွယ်မှု ဖြတ်တောက်ခြင်းကို အသုံးပြုခြင်းသည် ခေတ်မီ ရေရှည်တည်တံ့သော တည်ဆောက်မှု၏ အဓိက အချက်ဖြစ်ပြီး စွမ်းအင်စည်းမျဉ်းများကို ပြည့်မီစေရန်၊ အတွင်းပိုင်း သက်တောင့်သက်သာရှိမှုကို မြှင့်တင်ပေးရန်နှင့် ရေနှင့်ဆိုင်သော ပျက်စီးမှုများကို ကာကွယ်ရန် မရှိမဖြစ် လိုအပ်ပါသည်။