PA66 အပူခွဲခြားပေးသည့် ပြားများဖြင့် အပူတံဆိပ်ဖြေရှင်းချက် | POLYWELL

"အပူတံဆိပ်" ဟုခေါ်သော စကားလုံးသည် "အပူခဲတံဆိပ်" နှင့် တူညီသော အဓိပ္ပာယ်ရှိပြီး အဆောက်အဦ၏ တည်ဆောက်မှုအတွင်း ရူပဗေဒဖြစ်စဉ်တစ်ခုကို ဖော်ပြရာတွင် အလဲအလှယ်အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ ၎င်းသည် ဝန်းကျင်ရှိ ပစ္စည်းများထက် အပူလွှဲပြောင်းမှုနှုန်း ပိုမိုမြင့်မားသော အစိတ်အပိုင်း (သို့) တစ်စုတစ်စည်းတည်းဖြစ်သော အစုအဖွဲ့ကို ရည်ညွှန်းပြီး အဆောက်အဦ၏ အပြင်အဆင်ကို အပူစွမ်းအင်ဖြင့် ဖြတ်သန်းသွားရာ တံတားတစ်ခုအဖြစ် ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ "အပူတံဆိပ်" ဟူသော စကားလုံးသည် ဤလမ်းကြောင်းမှတစ်ဆင့် အပူစွမ်းအင် (အပူခဲစွမ်းအင်) လွှဲပြောင်းမှုကို အလေးပေးဖော်ပြခြင်းဖြစ်ပါသည်။ အဆောက်အဦတွင် အများအားဖြင့် တွေ့ရသော ဥပမာများမှာ အတွင်းနှင့် အပြင်ဘက်ကို ဆက်သွယ်ထားသော သတ္တုပြုတံခါးနှင့် ပြတင်းပေါက်အုပ်၊ အပူကာမထားသော ကွန်ကရစ်ပြားများဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသော ပေလိုက်များ၊ အပူကာပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော နံရံများတွင် ထည့်သွင်းထားသော သံ I-beam များနှင့် အုတ်နံရံများတွင် အသုံးပြုထားသော သတ္တုချိတ်များ စသည်တို့ ဖြစ်ပါသည်။ ဤအစိတ်အပိုင်းများသည် အပူလွှဲပြောင်းနိုင်စွမ်း မြင့်မားမှုကြောင့် အပူပေးရာမှာ အပူလွဲပြောင်းမှုကို လွဲပြောင်းစေပြီး အအေးပေးရာမှာ အပူဝင်ရောက်မှုကို ဖြစ်စေပါသည်။ အပူခဲတံဆိပ်၏ ဆိုးကျိုးများနှင့် တူညီသော ဆိုးကျိုးများမှာ နေရာအတွင်း အပူ/အအေးပေးစနစ်အတွက် စွမ်းအင်သုံးစွဲမှု သိသိသာသာ တိုးများလာခြင်း၊ တံဆိပ်၏ အတွင်းနံရံ မျက်နှာပြင် အပူချိန် ကျဆင်းလာခြင်းနှင့် ရေခဲယမ်းများ စုပုံပြီး နောက်ပိုင်းတွင် မှိုများ ပေါက်ဖွားနိုင်ခြေ မြင့်မားလာခြင်းတို့ ဖြစ်ပါသည်။ ဤစကားလုံးသည် မလိုလားအပ်သော အပူစီးဆင်းမှုအတွက် လမ်းကြောင်းတစ်ခုအဖြစ် အစိတ်အပိုင်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်ကို အလေးပေးဖော်ပြပြီး အဆိုပါအစိတ်အပိုင်းကို ဖော်ထုတ်ခြင်းနှင့် ပြုပြင်ကုစားခြင်းသည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားပြီး စွမ်းအင်ချွေတာနိုင်ကာ ကြာရှည်ခံသော အဆောက်အဦများ၏ ဒီဇိုင်းနှင့် တည်ဆောက်မှုတို့တွင် အလွန်အရေးပါပါသည်။ အပူခဲတံဆိပ် (thermal bridge) သို့မဟုတ် အပူတံဆိပ် (heat bridge) ဟုခေါ်ခေါ် မလိုလားအပ်သော စွမ်းအင်လမ်းကြောင်းကို ပိတ်ဆို့ရန် အပူခဲတံဆိပ်ဖြတ်ပေးသော ဒီဇိုင်းများနှင့် အဆက်မပြတ် အပူကာပစ္စည်းများ အသုံးပြုခြင်းတို့ကို အလေးပေးအသုံးပြုရန် ရည်ရွယ်ပါသည်။